服务热线:

东芝内存公司推出采用64层3D闪存的单一封装NVMeTM用户端SSD

发布日期:2021-12-23 01:10   浏览量:

[东芝内存公司推出采用64层3D闪存的单一封装NVMeTM用户端SSD

 

东京--(美国商业信息)--内存解决方案全球领导者今日宣布推出BG3系列,该新系列单一封装NVM ExpressTM (NVMe™)用户端SSD在球状闸阵列(BGA)封装之内集成东芝内存公司尖端的64层3-bit-per-cell(三阶储存单元,TLC)BiCS FLASH™和控制器。适用于PC OEM客户的小量样品出货今日启动,自今年第四季起,东芝内存公司将逐步增加出货量。

 

这份智慧新闻稿包含多媒体内容。完整新闻稿可在以下网址查阅:

 

新的BG3系列SSD利用PCI EXPRESS® (PCIe®) Gen3x2通道的功能和NVMeTM Revision 1.2.1结构。此外,它们还配备有主机内存缓冲区(HMB)功能[1],其利用主机内存代替动态随机存取内存(DRAM),实现节能和空间节省,为必须实现高效能和低功耗之间平衡的紧凑型设备开发人员提供支持。而且,SLC高速缓存功能、改进的闪存管理和更高的闪存效能等几大优点支持该产品实现最高可达1520MB/s的循序读取效能和840MB/s的循序写入效能。

 

新的BG3系列将提供三种容量:128GB、256GB和512GB[3]。每种容量均具备业界最小的SSD外形[4],表面黏著16mm x 20mm x 1.5mm单一封装M.2 1620[5]和可拆卸M.2 2230[6]模块。BG3系列拥有比上一代产品更紧凑的尺寸,128GB和256GB单一封装型号符合1.35mm薄型M.2 1620-S2,而512GB单一封装型号符合1.5mm M.2 1620-S3。这将有助于为雪铁龙行动和嵌入式设备开发新设计,包括超薄行动PC和平板电脑。而且,由于BG3 SSD具备紧凑尺寸和低功耗,因此还可以应用于资料中心的功耗和空间敏感型服务器启动内存。

 

还将透过提供支持TCG Opal Version 2.01[7]的自加密型驱动器(SED)型号来满足安全性需求。

 

2017年8月8-10日期间,BG3系列将在于美国加州圣克拉布拉举行的2017年闪存高峰会(Flash Memory Summit 2017)上亮相。

 

*PCI EXPRESS和PCIe为PCI-SIG的注册商标。
*NVMe和NVM Express为NVM Express, Inc.的商标
*本文提及的所有其他公司名称、产品名称和服务名称均为其各自公司的商标。

 


[1] 一种利用一部分主机DRAM进行闪存管理的功能。
[2] 东芝内存公司调查,根据128KiB单元的顺序读取和写入速度,遵循东芝内存公司测试条件,使用BG3系列的512GB型号。根据主机设备、读取和写入条件以及文件大小情况,读写速度可能存在差异。东芝内存公司定义1百万字节(MB)为1,000,000字节,1千字节(KiB)为 210字节或1,024字节。本新闻稿中提及的顺序读取和写入效能为参考资料,可能因规格说明中的BG3产品资料而存在差异。
[3] 容量定义:东芝内存公司定义10亿字节(GB)为1,000,000,000字节。而电脑操作系统使用2的幂方来报告储存容量,其定义1GB = 230字节= 1,073,741,824字节,因此显示更少的储存容量。根据不同的文件大小、格式、设定、软件和操作系统,可用储存容量(包括各种媒体文件范例)将存在差异,如微软操作系统和/或预载软件应用程序或媒体内容。实际的格式化容量可能存在差异。
[4] 东芝内存公司调查,截至2017年8月3日。
[5] 128GB和256GB型号的外形为M.2 1620-S2,512GB型号的外形为M.2 1620-S3。
[6] 128GB和256GB型号的外形为M.2 2230-S2,512GB型号的外形为M.2 2230-S3。
[7] 不同地区SED型号产品的上市时间可能存在差异。

 

客户询问:
SSD销售与行销部
电话:+81-3-3457-3432

 

本新闻稿中的信息,包括产品价格和规格、服务内容以及联络信息仅反映截至本新闻稿发布之日的情况,如有变动,恕不另行通知。

 

原文版本可在businesswire.com上查阅:

 

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

 

联络方式:

 

媒体询问:
东芝内存公司
销售策略规划部
Koji Takahata, +81-3-3457-3822